Taśma papierowa perforowana Nida SINIAT

Symbol: 079248

Dostawca: ETEX

Pokaż dostępność w sklepie
Dostępny w 7 sklepach

Opis produktu:

Stosowana do bezpiecznego zbrojenia spoin na połączeniach płyt gipsowo-kartonowych Nida.
Zastosowanie taśmy papierowej Nida wraz z systemowymi gipsami szpachlowymi gwarantuje najwyższą wytrzymałość wykonywanej spoiny.
Taśma papierowa Nida perforowana Siniat została wyprodukowana w Unii Europejskiej, kraj pochodzenia Francja, posiada oznakowanie CE.
Taśmę papierową Nida perforowaną należy przechowywać w suchym i chłodnym miejscu z dala od materiałów korozyjnych.

Parametry:

Marka: Siniat
Szerokość: 50 mm
Długość: 75 mb
Zastosowanie: Na połączeniach płyt gipsowo-kartonowych
Kod EAN: 5907697632215

Informacje o tym produkcie są opracowywane i aktualizowane przez producenta lub dostawcę produktu.

Porady dostawcy: ETEX

Zobacz więcej

Porady w Sucha zabudowa

  • Ocieplenie i izolacja sufitu podwieszanego

    2025-01-31

    Sufity podwieszane to popularne rozwiązanie w nowoczesnym budownictwie, ponieważ znacznie poprawia na estetykę wnętrz. Te umieszczone między kondygnacjami ogrzewanymi nie wymagają izolacji (chociaż warto ją wykonać), natomiast ocieplenie sufitu podwieszanego pod nieogrzewanym poddaszem jest już koniecznością.

  • Czy można gruntować natryskowo?

    2025-01-21

    Gruntowanie ścian przed malowaniem ma na celu wzmocnienie podłoża, a także zmniejszenie jego chłonności oraz związanie luźnych cząstek znajdujących się na powierzchni. Ponadto poprawia przyczepność pozostałych produktów malarskich, jednocześnie zmniejszając ich zużycie. Zapobiega również rozwojowi grzybów i pleśni. Samo gruntowanie jest łatwe. A czy można gruntować natryskowo?

  • Lotne związki organiczne – jak dbamy o czystość powietrza w budynkach?

    2024-12-11

    Jednym z ważnych aspektów działalności marki Siniat jest troska o zdrowie użytkowników budynków, które powstają z wykorzystaniem naszych materiałów. Na naszej „Drodze do Zrównoważonego Rozwoju 2030” wciąż poszukujemy innowacyjnych rozwiązań.