Mocna podstawa – podkłady podłogowe Solbet

Istotną rolę w budynku odgrywają przegrody poziome. W nich z kolei ważne są poszczególne warstwy. Jedną z nich jest podkład podłogowy, który stanowi ostatnią warstwę podłogi przed wykonaniem posadzki. Jest on niezbędny pod materiałami podłogowymi, takimi jak np. płytki, parkiet, panele czy wykładziny. Podkłady podłogowe popularnie nazywa się jastrychem, wylewkami lub szlichtami. Wykonuje się je najczęściej na mokro, są to wówczas wylewki cementowe lub anhydrytowe. Podkłady występują również w postaci suchych jastrychów.
Zadaniem podkładu podłogowego jest przenoszenie obciążeń użytkowych podłogi na podłoże, jeżeli materiał podłogowy nie może spełnić tego zadania samodzielnie. Od dobrego podkładu oczekuje się, by był mocny, odporny na obciążenia występujące w czasie użytkowania podłogi, równy, bez spękań oraz odpowiednio suchy. Niekiedy podkład podłogowy musi posiadać dodatkowe, specjalne cechy, np. przy ogrzewaniu podłogowym powinien dobrze przewodzić ciepło i być odporny na duże wahania temperatury.

Podkłady z suchej mieszanki

Podkłady podłogowe SOLBET to produkty na bazie spoiwa cementowego. Mają postać fabrycznie przygotowanej suchej mieszanki cementu, wyselekcjonowanych kruszyw mineralnych oraz domieszek poprawiających parametry techniczne i właściwości robocze. Stanowią one dobrą alternatywę dla tradycyjnych jastrychów cementowych przygotowywanych na budowie. Ich zastosowanie znacznie ułatwia i przyspiesza wykonanie prac. Przygotowanie podkładu podłogowego z gotowej mieszanki zajmuje mniej czasu niż podkładu rozrabianego na budowie z poszczególnych produktów. Gotowe mieszanki wystarczy jedynie rozrobić z odpowiednią, wskazaną na opakowaniu ilością wody, by produkt był gotowy do użycia. Stosowanie podkładów w postaci suchej mieszanki zapewnia również wysoką jakość otrzymanego produktu. Mniejsze jest też ryzyko popełnienia błędu przy rozrabianiu zaprawy, ponieważ nie wymaga precyzyjnego dozowania kilku składników – potrzebna jest jedynie odpowiednia ilość wody.

Rodzaje podkładów podłogowych Podkłady podłogowe z uwagi na układ konstrukcyjny można podzielić na związane (zespolone) lub niezwiązane z podłożem (np. pływające).

Podkłady zespolone z konstrukcją wykonuje się bezpośrednio na elemencie konstrukcyjnym, np. stropie lub betonowej płycie na gruncie. Układ taki, jak sama nazwa wskazuje, pozbawiony jest jakiejkolwiek warstwy oddzielającej (izolacji przeciwwilgociowej, termicznej czy akustycznej). Podkład i element konstrukcyjny współpracują, jakby tworzyły całość.
Gdy powierzchnia konstrukcji jest słaba, bardzo chłonna, wilgotna czy zaoliwiona, aby prawidłowo wykonać wszystkie warstwy podłogi pod jastrychem należy wykonać warstwę oddzielającą – izolację przeciwwilgociową z folii, przeciw wodnej z papy lub innej warstwy zapewniającej możliwość przesunięcia się podkładu po podłożu. Izolację układa się szczelnie (z zakładem), bez fałd i wywija ją na ściany. Taki podkład na warstwie oddzielającej bardzo dobrze przekazuje na podłoże obciążenia pionowe przy możliwym przesuwaniu się poziomym.

Najczęściej stosowanym rodzajem podkładu jest tzw. podkład pływający. Układa się go na warstwie izolacji termicznej lub akustycznej. Może być ona wykonana z twardej wełny mineralnej lub elastycznego styropianu. Na takiej izolacji układa się szczelną izolację przeciwwilgociową lub przeciwwodną, a następnie warstwę jastrychu.

Stosując produkty SOLBET można wykonać wszystkie te rodzaje podkładów.

Zastosowanie podkładów SOLBET

Do wykonywania jastrychów wewnątrz budynku przeznaczony jest Podkład podłogowy 8.0. Może być on stosowany podczas wykonywania podkładów zespolonych z podłożem na spoiwach hydraulicznych oraz do wykonywania podkładów na warstwie rozdzielającej, tzw. „pływających”, na warstwie paroizolacyjnej lub przeciwwilgociowej. Podkład podłogowy 8.0 sprawdzi się zarówno w suchych, jak i wilgotnych pomieszczeniach. Został on zaprojektowany z myślą o układaniu mechanicznym za pomocą mixokreta.

Do wykonywania jastrychów na zewnątrz, jak i wewnątrz budynku służą dwa produkty SOLBET : Posadzka cementowa 8.1 oraz zaprawa cementowa Betonit B25 8.6. Oba produkty nadają się do wykonywania podkładów podłóg ogrzewanych oraz podkładów niezwiązanych z podłożem. Ze względu na wysoką wytrzymałość są odpowiednie do stosowania zarówno w budynkach mieszkalnych, jak i przemysłowych czy magazynach, na podjazdach, tarasach itp. Produkty te przeznaczone są do układania ręcznego lub mechanicznego za pomocą mixokreta. Ponadto Posadzka cementowa 8.1 charakteryzuje się wysoką odpornością na ścieranie, dzięki czemu może stanowić warstwę ostateczną. Z kolei Betonit B25 jest produktem o szerszym zastosowaniu. Może być również używany do napraw betonu i prac betoniarskich takich, jak sporządzanie czap kominowych, słupków ogrodzeniowych oraz nadproży okiennych i drzwiowych.

Prace przygotowawcze

Warunkiem prawidłowego wykonania podkładu podłogowego jest staranne przygotowanie podłoża, na którym będzie on wykonywany. Podkład podłogowy można aplikować na wszystkie mocne i nośne podłoża cementowe. Powinny być one oczyszczone z substancji obniżających w znacznym stopniu przyczepność, takich jak tłuszcze, bitumy i pyły. Luźne elementy oraz fragmenty podłoża o słabej wytrzymałości należy usunąć mechanicznie, np. skuć. Jeżeli istnieje potrzeba zredukowania chłonności podłoża, należy zastosować Grunt Akrylowy Głębokopenetrujący 9.7 SOLBET jedno- lub dwuwarstwowo. Drugą warstwę emulsji nanosi się poprzecznie do pierwszej, po upływie ok. 2 godzin, nie pozostawiając kałuż. Do nakładania zaprawy można przystąpić po wyschnięciu emulsji gruntującej. W przypadku wykonywania podkładu na warstwie oddzielającej lub w układzie tzw. pływającym należy zadbać o dokładne i równe rozłożenie na podłożu wszystkich warstw izolacji termicznej bądź akustycznej. Ściany i inne elementy występujące w polu wykonywanych prac powinny być oddzielone (dylatowane) od przyszłej posadzki.

Wymagane dylatacje

Cementowe podkłady podłogowe podlegają skurczowi, co może powodować pęknięcia ich powierzchni. Konieczne jest więc wykonanie dylatacji. Wykonując podkład z zastosowaniem gotowych mieszanek należy zawsze zapoznać się z zaleceniami producenta dotyczącymi wykonywania dylatacji.
Dylatacje obwodowe wykonuje się wzdłuż pionowych elementów konstrukcyjnych budynku – ścian oraz słupów. Podkład posadzkowy powinien być oddzielony od nich paskiem papy lub paskiem izolacyjnym, mocowanym punktowo.
By posadzka nie popękała w przypadkowych miejscach, na dużych płaszczyznach oraz w przejściach między pomieszczeniami należy wykonać dylatacje pośrednie. Są to nacięcia o głębokości 1/3–1/2 grubości podkładu z podziałem na pola o długości boku nie większym niż 6 m. Czynność ta powinna wymusić powstanie pęknięć w miejscu nacięcia.
Ponadto w miejscu łączenia dwóch powierzchni nieogrzewanej i ogrzewanej czyli podkładzie na ogrzewaniu podłogowym wykonuje się tzw. dylatacje rozdzielcze.

Wykonanie podkładu  

Rozrobioną zaprawę wylewa się na przygotowane odpowiednio podłoże, tak jak tradycyjne jastrychy cementowe. Grubość warstwy odmierza się wypoziomowanymi prowadnicami, po których rozprowadza się zaprawę przy pomocy drewnianej lub metalowej łaty. Po usunięciu prowadnic miejsca po nich należy skropić wodą, wypełnić zaprawą i wygładzić stalową pacą. Kolejne porcje zaprawy zaleca się układać możliwie szybko, tak aby mogły połączyć się przed rozpoczęciem wiązania. Całą powierzchnię należy zatrzeć na gładko. Szerokość układanego pola nie powinna przekraczać 2 m. Przerwy dylatacyjne powinny zostać wykonane zgodnie z technologią wylewania podkładów i posadzek cementowych.
Jastrychy cementowe wymagają odpowiedniej pielęgnacji, czyli ochrony przed zbyt szybką utratą wilgoci w trakcie prac i w pierwszym okresie po ich zakończeniu. Wykonaną powierzchnię należy chronić przed zbyt szybkim wysychaniem, bezpośrednim nasłonecznieniem, niską wilgotnością powietrza lub przeciągami. W celu zapewnienia dogodnych warunków wiązania zaprawy, w zależności od potrzeb, świeżo wykonaną powierzchnię można zraszać wodą lub przykrywać folią. Należy również ograniczyć ogrzewanie pomieszczenia, w którym wykonano wylewkę.
Zaniedbanie zabiegów pielęgnacyjnych może skutkować większym skurczem, który spowoduje m.in. pojawienie się spękań.

Ważne zalecenia

Grubość wylewki podłogowej zwykle jest uwzględniona w projekcie. Powinna być uzależniona od rodzaju konstrukcji podłogi oraz stopnia ściśliwości warstwy izolacji cieplnej lub przeciwdźwiękowej.
Minimalna grubość warstwy Podkładu podłogowego 8.0 SOLBET powinna wynosić 25 mm w przypadku podkładu związanego z podłożem i 35 mm w przypadku podkładu wykonywanego na warstwie rozdzielającej. Maksymalna grubość warstwy Podkładu podłogowego 8.0 powinna wynosić 60 mm.
W przypadku Posadzki cementowej 8.1 oraz Betonit B25 8.6 minimalna grubość warstwy powinna wynosić:
# 15 mm – w przypadku podkładów związanych z podłożem,
# 30 mm – dla podkładów na warstwie oddzielającej,
# 45 mm – w przypadku podkładów pływających,
# 40 mm nad przewodami grzewczymi – w przypadku podkładu z ogrzewaniem wodnym.
Z kolei maksymalna grubość warstwy dla obu produktów to 80 mm.
Powierzchnia dobrze wykonanego podkładu podłogowego powinna być pozbawiona raków, pęknięć i ubytków. Powinna być również czysta i odpylona. Równość podkładu sprawdza się za pomocą 2-metrowej łaty, którą przykłada się w dowolnych miejscach i kierunkach. Wszelkie odchylenia w postaci prześwitów pomiędzy łatą a powierzchnią podkładu nie powinny być większe niż 5 mm. Należy je mierzyć z dużą dokładnością. Odchylenie powierzchni podkładu od płaszczyzny nie powinno przekraczać 2 mm na 1 m i 5 mm na całej długości lub szerokości pomieszczenia.
Układanie okładzin na podkładzie może być wykonywane po upływie 4 tygodni od jego wykonania oraz gdy jego wilgotność nie przekracza 2%, a w przypadku parkietów i paneli 1,5%.
W przypadku podłóg ogrzewanych do przyklejania płytek ceramicznych można przystąpić dopiero po przeprowadzeniu tzw. wygrzewania podkładu. Proces ten polega na cyklicznym zwiększaniu i zmniejszaniu temperatury ogrzewania podłogowego. Zabieg ten jest niezbędny – zapobiega nagłemu odparowaniu wody zawartej w podkładzie podłogowym. Pominięcie wygrzewania podkładu może skutkować jego spękaniem, odspajaniem się płytek od wylewki a w skrajnych przypadkach pojawianiu się spękań również na powierzchni płytkach ceramicznych. W pierwszym dniu wygrzewania podnosi się temperaturę ogrzewania podłogowego o 5oC w stosunku do temperatury otoczenia. Nagrzewanie w kolejnych dniach odbywa się poprzez podwyższanie temperatury o kolejne 5°C dziennie, aż do osiągnięcia maksymalnej temperatury ogrzewania podłogowego 50°C. Taką temperaturę utrzymuje się krótko, maksymalnie jedną dobę. W kolejnych dniach obniża się temperaturę w instalacji o 5°C dziennie, aż podkład osiągnie temperaturę wyjściową. Do przyklejania płytek na ogrzewanej wylewce należy stosować klej o podwyższonej odkształcalności (tzw. klej elastyczny), np. Zaprawę klejącą Gabit Super 7.1. Przed przystąpieniem do przyklejania płytek podłoże trzeba oczyścić z kurzu, tłuszczów i innych substancji obniżających w znacznym stopniu przyczepność. Podłoże wymaga też zagruntowania. W tym celu sprawdzi się Grunt Akrylowy Głębokopenetrujący 9.7 SOLBET.